BIWIN
- Introducción
- Los productos más nuevos
Introducción
BIWIN
Se especializa en la investigación, diseño, envasado y pruebas, producción y ventas de productos de almacenamiento y memoria de semiconductores.Sus principales ofertas incluyen productos de memoria de semiconductores y servicios avanzados de envasado y pruebasBasándose en los campos de aplicación, sus productos se clasifican en soluciones de almacenamiento embebidas, PC, industriales y automotrices, de grado empresarial, móviles y más.
Los productos más nuevos
| Imagen | parte # | Descripción | fabricante | Común | RFQ | |
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K4A8G085WG-BCWE K4A8G085WG-BCWE000 K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCPB K4A4G085WE-BCTD K4A4G085WE-BITD K4A4G085WF-BCTD K4A4G085WF-BITD |
K4A8G085WG Circuitos integrados de memoria flash Samsung K4A8G085WG-BCWE
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En stock
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W664GG6RB-06 W664GG6RB06I IC DRAM 4GB DDR4 Alternativo K4A4G165WF-BCTD |
W664GG6RB IC DRAM 4GB DDR4 1.2V SDRAM X16 1600MH POD12 96VFBGA
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En stock
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BWET08U -XXG SPI (Interfaz periférica serie) IC de memoria flash NAND para redes de dispositivos vestibles inteligentes |
El almacenamiento Flash SLC NAND de grado industrial compensa la baja capacidad, el alto precio y la
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en stock
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC para teléfono inteligente |
LPDDR (siglas de Low Power Double Data Rate) SDRAM es un tipo de DDR, que se caracteriza principalme
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en stock
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DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC para vehículos / teléfonos inteligentes / juegos |
La solución DMMC adopta un diseño altamente integrado al agregar un controlador de bajo consumo al f
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en stock
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para el vehículo / portátil |
eSSD es una solución de controlador de estado sólido integrada diseñada en forma de paquete TFBGA
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en stock
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips es un chip de memoria integrado de próxima generación
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en stock
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Chip de circuito integrado para uso inteligente AR/VR |
Los chips BIWIN ePOP combinan MMC y Mobile LPDDR en un solo paquete con diferentes capacidades
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en stock
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
Los chips BIWIN eMCP se basan en MCP (Multi-Chip Packaging) que integra un chip eMMC y una solución
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en stock
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