BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
fabricante:
BIWIN
Descripción:
Los chips BIWIN eMCP se basan en MCP (Multi-Chip Packaging) que integra un chip eMMC y una solución
Categoría:
Circuito integrado de sensor de posición rotatoria
En existencia:
en stock
Precio:
Negotiated
Forma de pago:
T/T, Unión Occidental
Método de envío:
Expresar
Especificaciones
Categoría:
Componentes electrónicos-eMMC 5.1
Familia:
Chips eMCP BIWIN
Frecuencia:
LPDDR 2/LPDDR 3: 533 MHz/800 MHz/1200 MHz
Aplicación:
Teléfono inteligente en el vehículo
Temperatura de funcionamiento:
-20 °C ~ 85 °C
Selección Números de pieza:
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP
Especificaciones del producto Interfaz:
eMMC: eMMC 5.0 y eMMC 5.1 LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 bits
Dimensiones:
11,50 × 13,00 milímetros
voltaje de trabajo:
eMMC: VCC=3,3 V VCCQ=1,8 V LPDDR 2: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ
Capacidad:
8GB + 4GB / 8GB + 8GB 16GB + 8GB / 16GB + 16GB
Introducción
Chips eMCP BIWIN BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
Aplicación:
Vehículo / Teléfono inteligente
Descripción:
A medida que aumenta la capacidad del sistema operativo y las aplicaciones de los teléfonos inteligentes, especialmente con la creciente popularidad del sistema operativo Android, los teléfonos inteligentes tienen mayores requisitos de capacidad de almacenamiento. El eMCP de BIWIN se basa en MCP (Multi-Chip Packaging), que integra un chip eMMC y una solución DRAM de baja potencia en un paquete IC, simplificando eficazmente el proceso de fabricación y el costo de desarrollo de los productos de los clientes y acortando el tiempo de desarrollo de sus productos, acelerando así el lanzamiento de los productos finales.
Especificación:
| Interfaz | eMMC: eMMC 5.0 y eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 bits | |
| Dimensiones | 11.50 × 13.00 mm |
| Lectura secuencial máx. | eMMC 5.0: 130 MB/s |
| eMMC 5.1: 300 MB/s | |
| Escritura secuencial máx. | eMMC 5.0: 50 MB/s |
| eMMC 5.1: 160 MB/s | |
| Frecuencia | LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz |
| Capacidad | 8 GB + 4 Gb / 8 GB + 8 Gb |
| 16 GB + 8 Gb / 16 GB + 16 Gb | |
| Voltaje de funcionamiento | eMMC: VCC=3.3 V VCCQ=1.8 V |
| LPDDR 2: VDD1=1.8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2 V | |
| LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1.2 V | |
| Temperatura de funcionamiento | -20℃ a 85℃ |
| Plataformas de verificación aprobadas | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A… |
| Qualcomm: 8909, APQ8009W, MSM8909W… | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737, MT6739, MT6761, MT6570, MT6570N, MT6572, MT6735... | |
| Empaquetado | FBGA162 / FBGA221 |
| Aplicación | Vehículo / Teléfono inteligente |
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Común:
In Stock
Cuota de producción:
100pieces