BIWIN
| Imagen | parte # | Descripción | fabricante | Común | RFQ | |
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BWET08U -XXG SPI (Interfaz periférica serie) IC de memoria flash NAND para redes de dispositivos vestibles inteligentes |
El almacenamiento Flash SLC NAND de grado industrial compensa la baja capacidad, el alto precio y la
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC para teléfono inteligente |
LPDDR (siglas de Low Power Double Data Rate) SDRAM es un tipo de DDR, que se caracteriza principalme
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DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC para vehículos / teléfonos inteligentes / juegos |
La solución DMMC adopta un diseño altamente integrado al agregar un controlador de bajo consumo al f
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para el vehículo / portátil |
eSSD es una solución de controlador de estado sólido integrada diseñada en forma de paquete TFBGA
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips es un chip de memoria integrado de próxima generación
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Chip de circuito integrado para uso inteligente AR/VR |
Los chips BIWIN ePOP combinan MMC y Mobile LPDDR en un solo paquete con diferentes capacidades
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
Los chips BIWIN eMCP se basan en MCP (Multi-Chip Packaging) que integra un chip eMMC y una solución
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