DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC para vehículos / teléfonos inteligentes / juegos
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC para vehículos / teléfonos inteligentes / juegos
La solución DMMC adopta un diseño altamente integrado al agregar un controlador de bajo consumo a la memoria flash NAND, y el motor de hardware de Circuito de Corrección de Errores (ECC) logra una gestión inteligente de la memoria flash NAND y mejora la durabilidad de la memoria flash NAND TLC y MLC, y el soporte de instrucciones mejorado con modo de prueba integrado brinda una alta flexibilidad de gestión de personalización y análisis de fallas. Con alta fiabilidad y estabilidad, así como múltiples optimizaciones de ahorro de energía, BIWIN DMMC se adapta bien a las necesidades de una amplia variedad de dispositivos móviles / portátiles, como teléfonos inteligentes, tabletas y otras aplicaciones integradas emergentes.
Especificación:
| Interfaz | eMMC 5.1 y eMMC 4.51 |
| Dimensiones | 9.00 × 11.00 × 1.00 mm |
| Lectura secuencial máx. | / |
| Escritura secuencial máx. | / |
| Frecuencia | / |
| Capacidad | 4GB - 16GB |
| Voltaje de funcionamiento | VCC=3.3V, VCCQ=1.8 V |
| Temperatura de funcionamiento | -20℃ a 70℃ |
| Plataformas de verificación aprobadas | / |
| Empaquetado | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Aplicación | Vehículos / Teléfonos inteligentes / Juegos |
BWET08U -XXG SPI (Interfaz periférica serie) IC de memoria flash NAND para redes de dispositivos vestibles inteligentes
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| Imagen | parte # | Descripción | |
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BWET08U -XXG SPI (Interfaz periférica serie) IC de memoria flash NAND para redes de dispositivos vestibles inteligentes |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC para teléfono inteligente |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para el vehículo / portátil |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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