BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC para teléfono inteligente
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC para teléfonos inteligentes
LPDDR (siglas de Low Power Double Data Rate) SDRAM es un tipo de DDR, que se caracteriza principalmente por su bajo consumo de energía.
BIWIN Low Power DDR ofrece una solución RAM de alto rendimiento y rentable. La última generación de LPDDR4 exhibe un aumento del 50% en el rendimiento en comparación con LPDDR3. El consumo eficiente de energía y la mayor frecuencia de LPDDR4 lo convierten en una opción favorita para los dispositivos electrónicos contemporáneos.
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Especificación:
| Interfaz | LPDDR 2 |
| LPDDR 3 | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x | |
| Capacidad | LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb |
| LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 Gb - 64 Gb | |
| Frecuencia | LPDDR 2: 533 MHz |
| LPDDR 3: 933 MHz | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 1866 MHz | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 3200 MHz | |
| Voltaje de funcionamiento | LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=1.2 V, VDDCA=1.2 V, VDDQ=1.2 V |
| LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V, VDDQ=1.1 V, LPDDR 4x: VDDQ=0.6 V | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: VDD1=1.70-1.95 V, 1.8 V NOM, VDD2H=1.01-1.12 V, 1.05 V NOM, VDD2L=VDD2H o 0.87-0.97 V | |
| Plataformas de verificación aprobadas | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K... |
| Qualcomm: 8909... | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737… | |
| HiSilicon: Hi3798MV310… | |
| Allwinner: B288, A50, B300… | |
| Rockchip: RK3128, RK3228, RK3229... | |
| Amlogic: S905X, S905Y2… | |
| Mstar: MSO9385… | |
| Temperatura de funcionamiento | -20℃ - 85℃ |
| Dimensiones | LPDDR 2: 12.00 × 12.00 mm |
| LPDDR 3: 11.50 × 11.00 mm | |
| LPDDR 4: 11.00 × 14.50 mm | |
| LPDDR 4x: 11.50 × 13.00 mm | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 12.40 × 15.00 mm | |
| Empaquetado | FBGA168 / FBGA178 / FBGA200 / FBGA315 |
| Aplicación | Teléfono inteligente |
BWET08U -XXG SPI (Interfaz periférica serie) IC de memoria flash NAND para redes de dispositivos vestibles inteligentes
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC para vehículos / teléfonos inteligentes / juegos
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para el vehículo / portátil
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Chip de circuito integrado para uso inteligente AR/VR
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
| Imagen | parte # | Descripción | |
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BWET08U -XXG SPI (Interfaz periférica serie) IC de memoria flash NAND para redes de dispositivos vestibles inteligentes |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC para vehículos / teléfonos inteligentes / juegos |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para el vehículo / portátil |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Chip de circuito integrado para uso inteligente AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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