Los circuitos integrados XC3S200A-4FTG256I XC3S200A-4FTG256C
fabricante:
¿Qué está pasando?
Descripción:
Componentes electrónicos de matriz de puerta programable de campo Xilinx XC3S200A FPGA IC
Categoría:
circuito integrado FPGA
En existencia:
En stock
Precio:
Negotiated
Forma de pago:
T/T, Unión Occidental
Método de envío:
expresar
Especificaciones
Categoría:
Circuitos integrados (CI)
Familia:
IC de matriz de puerta programable de campo (FPGA)
Serie:
XILINX XC3S200A
Tipo de montaje:
Montaje en superficie
Tensión - Suministro:
1.14V ~ 1.26V
Temperatura de funcionamiento:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paquete:
BGA256
Número de E/S:
358
Bits de RAM totales:
2138112
Número de elementos/células lógicas:
43661
Número de parte bajo:
XC3S200A
Introducción
XC3S200A-4FTG256I XC3S200A-4FTG256C XILINX FPGA Matrices de Puerta Programables en Campo FPGA IC
|
Clasificaciones ambientales y de exportación
|
ATRIBUTO |
DESCRIPCIÓN |
|---|---|
| Estado RoHS | Cumple con ROHS3 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
| Estado REACH | REACH no afectado |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Acerca de la categoría de IC FPGA XILINX:
Xilinx ofrece una cartera integral de múltiples nodos para abordar los requisitos en una amplia gama de aplicaciones. Ya sea que esté diseñando una aplicación de red de vanguardia y alto rendimiento que requiera la mayor capacidad, ancho de banda y rendimiento, o buscando una FPGA de bajo costo y tamaño reducido para llevar su tecnología definida por software al siguiente nivel, las FPGA y los IC 3D de Xilinx le brindan integración del sistema mientras optimiza el rendimiento/vatio.
SoCs programables, MPSoCs y RFSoCs
Rendimiento y potencia inigualables
La cartera de SoC de Xilinx integra la programabilidad de software de un procesador con la programabilidad de hardware de una FPGA, brindándole niveles incomparables de rendimiento, flexibilidad y escalabilidad del sistema. La cartera brinda a sus diseños beneficios generales del sistema de reducción de energía y menor costo con un rápido tiempo de comercialización.
ICs 3D programables
Mayor ancho de banda e integración
Los IC 3D homogéneos y heterogéneos de Xilinx ofrecen la mayor densidad lógica, ancho de banda y recursos en chip de la industria, abriendo nuevos caminos en la integración a nivel de sistema. Los IC 3D UltraScale de Xilinx brindan niveles sin precedentes de integración, rendimiento, ancho de banda y capacidad del sistema.
Cartera de IC optimizada en costos
La cartera optimizada en costos de Xilinx es la más amplia de la industria, y comprende cuatro familias que están optimizadas para capacidades específicas:
Spartan®-6 FPGAs para optimización de E/S
- FPGAs Spartan-7 para optimización de E/S con el mayor rendimiento por vatio
- Artix®-7 FPGAs para optimización de transceptores y el mayor ancho de banda DSP
- Zynq®-7000 SoCs programables para la optimización del sistema con integración de procesador escalable
- FPGAs Artix UltraScale+™ para alto ancho de banda de E/S y computación DSP
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