Se trata de los productos que se encuentran en el ámbito de aplicación de la Directiva 2008/68/CE del Parlamento Europeo y del Consejo, de conformidad con la Directiva 2008/68/CE del Parlamento Europeo y del Consejo, de conformidad con la Directiva 2008/68/CE del Parlamento Europeo y del Consejo, de conformidad con la Directiva 2008/68/CE del Parlamento Europeo y del Consejo, y con la Directiva 2008/68/CE del Parlamento Europeo y del Consejo, de conformidad con la Directiva 2008/68/CE del Parlam
ICs FPGA de la serie XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A, Marca XILINX, Nuevos
XC3S2000-4FGG456C
XC3S200-4FTG256C
XC3S200-4PQG208C
XC3S200-4TQG144C
XC3S200-4VQG100I
XC3S200A-4FGG320I
XC3S200A-4FTG256C
XC3S200A-4VQG100C
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
| Categoría | Circuitos Integrados (ICs) |
| Integrados - FPGAs (Field Programmable Gate Array) | |
| Fabricante | Xilinx |
| Serie | ICs FPGA de la serie XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A, Marca XILINX, Nuevos |
| Paquete | QFP BGA |
| Tipo de Montaje | Montaje en Superficie |
| Temperatura de Funcionamiento | -40C ~ 100C (TJ) |
| Más Números de Producto |
XC3S2000-4FGG456C XC3S200-4FTG256C XC3S200-4PQG208C XC3S200-4TQG144C XC3S200-4VQG100I XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4VQG100C XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256I |
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Acerca de la categoría de ICs FPGA de XILINX:
Xilinx ofrece una completa cartera multinodo para satisfacer los requisitos de una amplia gama de aplicaciones. Ya sea que esté diseñando una aplicación de red de vanguardia y alto rendimiento que requiera la mayor capacidad, ancho de banda y rendimiento, o que esté buscando un FPGA de bajo costo y tamaño reducido para llevar su tecnología definida por software al siguiente nivel, los FPGA y los IC 3D de Xilinx le brindan integración del sistema al tiempo que optimizan el rendimiento/vatio.
SoCs programables, MPSoCs y RFSoCs
Rendimiento y potencia inigualables
La cartera de SoC de Xilinx integra la programabilidad de software de un procesador con la programabilidad de hardware de un FPGA, lo que le proporciona niveles incomparables de rendimiento, flexibilidad y escalabilidad del sistema. La cartera ofrece a sus diseños beneficios generales del sistema de reducción de energía y menor costo con un rápido tiempo de comercialización.
ICs 3D programables
El ancho de banda y la integración más altos
Los IC 3D homogéneos y heterogéneos de Xilinx ofrecen la mayor densidad lógica, ancho de banda y recursos en chip de la industria, abriendo nuevos caminos en la integración a nivel de sistema. Los IC 3D UltraScale de Xilinx proporcionan niveles sin precedentes de integración, rendimiento, ancho de banda y capacidad del sistema.
Cartera de ICs optimizada en costos
La cartera optimizada en costos de Xilinx es la más amplia de la industria, y comprende cuatro familias que están optimizadas para capacidades específicas:
Spartan®-6 FPGAs para la optimización de E/S
- FPGAs Spartan-7 para la optimización de E/S con el mayor rendimiento por vatio
- Artix®-7 FPGAs para la optimización del transceptor y el mayor ancho de banda DSP
- Zynq®-7000 SoCs programables para la optimización del sistema con integración de procesador escalable
- FPGAs Artix UltraScale+™ para un alto ancho de banda de E/S y computación DSP

