F59L1G81LB IC de memoria flash NAND o SLC NAND F59L1G81LB-25TG2M
fabricante:
ESMT (Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.)
Descripción:
F59L1G81LB (2M) SLC NAND Flash x8 3,3 V ECC: 1 bit/528 bytes 25 ns 48 TSOPI/ 63 BGA/ 67 BGA
Categoría:
CI de microcontrolador
En existencia:
En stock
Precio:
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Forma de pago:
T/T
Método de envío:
expresar
Especificaciones
Nombre del producto:
F59L1G81LB Circuitos integrados de memoria flash SLC NAND F59L1G81LB-25TG2M
Descripción:
F59L1G81LB (2M) SLC NAND Flash x8 3,3 V ECC: 1 bit/528 bytes 25 ns 48 TSOPI/ 63 BGA/ 67 BGA
Categoría:
Circuitos integrados (CI) -F59L1G81LB
Paquete / Estuche:
48TSOPI/ 63BGA/ 67BGA
Temperatura de funcionamiento:
-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:
Montaje en superficie
fabricante:
ESMT
Número de producto básico:
F59L1G81LB
Números de pieza:
F59L1G81LB (2M) F59L1G81MB (2M) F59D1G81LB (2M) F59D1G161LB (2M) F59D1G81MB (2M) F59D1G161MB (2M)
Introducción
ICs de memoria flash NAND SLC F59L1G81LB F59L1G81LB-25TG2M
Descripción: F59L1G81LB (2M) SLC NAND Flash x8 3.3V ECC:1bit/528Byte 25ns 48TSOPI/ 63BGA/ 67BGA
Más ICs de memoria flash NAND SLC Número de pieza:
| 1Gb | |||
| Número de pieza | Descripción | Velocidad (mhz) | Paquete |
| F59L1G81LB (2M) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, ECC:1bit/528Byte | 25ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59L1G81MB (2M) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, ECC:4bit/528Byte | 25ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59D1G81LB (2M) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, ECC:1bit/512Byte | 45ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59D1G161LB (2M) | Flash NAND SLC, x16, 1.8V, ECC:1bit/256Word | 45ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA |
| F59D1G81MB (2M) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, ECC:4bit/512Byte | 45ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59D1G161MB (2M) | Flash NAND SLC, x16, 1.8V, ECC:4bit/256Word | 45ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA |
| 2Gb | |||
| Número de pieza | Descripción | Velocidad (mhz) | Paquete |
| F59L2G81XA(2B) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, 8bit /544 bytes | 25ns | 48 pines TSOPI/63 bolas BGA/67 bolas BGA |
| F59D2G81XA(2B) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, 8bit /544 bytes | 45ns | 48 pines TSOP/ 63 bolas BGA |
| F59L2G81KA(2N) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, ECC:8bit/512byte | 25ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59D2G81KA(2N) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, ECC:8bit/512Byte | 45ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| 4Gb | |||
| Número de pieza | Descripción | Velocidad (mhz) | Paquete |
| F59L4G81XB(2X) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, ECC:8bit/ 512Byte | 25ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59D4G81XB(2X) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, ECC:8bit/ 512Byte | 45ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59L4G81KA(2R) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, ECC:8bit / 512Byte | 25ns | 48 pines TSOP/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59D4G81KA(2R) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, ECC:8bit/ 512Byte | 45ns | 48 pines TSOPI/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
| F59L4G161KA(2R) | Flash NAND SLC, x16, 3.3V, ECC:8bit / 256words | 25ns | 67 bolas BGA |
| 8Gb | |||
| Número de pieza | Descripción | Velocidad (mhz) | Paquete |
| F59L8G81XA(2Y) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, ECC:8bit/540byte | 25ns | 48 pines TSOP/ 63 bolas BGA |
| F59L8G81KSA(2R) | Flash NAND SLC, x8, 3.3V, ECC:8bit/512byte | 25ns | 48 pines TSOP/ 63 bolas BGA |
| F59D8G81KSA(2R) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, ECC:8bit/512byte | 45ns | 48 pines TSOP/ 63 bolas BGA |
| F59D8G81KDA(2R) | Flash NAND SLC, x8, 1.8V, ECC:8bit/512byte | 45ns | 48 pines TSOP/ 63 bolas BGA/ 67 bolas BGA |
Aplicación:
Automotriz
Redes
Consumidor
Decodificador
Industrial
Pantalla
IOT
Vigilancia de seguridad
Dispositivos portátiles
Periféricos de PC
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc. (ESMT) es una empresa profesional de diseño de IC, fundada en junio de 1998 en el Parque Industrial de Ciencias de Hsinchu, Taiwán. El negocio principal de la empresa incluye el diseño, la fabricación, la venta y los servicios técnicos de productos IC de marca propia. ESMT salió a bolsa con éxito en la Bolsa de Valores de Taiwán, código 3006, en marzo de 2002.
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| Número de pieza | Descripción | Velocidad (mhz) | Paquete |
| F50L1G41LB(2M) | Flash NAND SPI, 3.3V | 104MHz | WSON de 8 contactos |
| F50D1G41LB(2M) | Flash NAND SPI, 1.8V | 50MHz | WSON de 8 contactos |
| F50L1G41XA(2B) | Flash NAND SPI, 3.3V | 104MHz | WSON de 8 contactos/ BGA de 24 bolas |
| 2Gb | |||
| Número de pieza | Descripción | Velocidad (mhz) | Paquete |
| F50L2G41XA(2B) | Flash NAND SPI, 3.3V | 104MHz | WSON de 8 contactos |
| F50L2G41XA (2BE) | Flash NAND SPI, 3.3V | 104MHz | LGA de 8 contactos |
| F50D2G41XA(2BE) | Flash NAND SPI, 1.8V | 83MHz | LGA de 8 contactos |
| F50D2G41XA(2B) | Flash NAND SPI, 1.8V | 83/ 104 MHz | WSON de 8 contactos |
| 4Gb | |||
| Número de pieza | Descripción | Velocidad (mhz) | Paquete |
| F50D4G41XB(2X) | Flash NAND SPI 1.8V | 83MHz | LGA de 8 contactos |
| F50L4G41XB(2X) | Flash NAND SPI, 3.3V | 104MHz | WSON de 8 contactos |
| F50D4G41XB(2XE) | Flash NAND SPI 1.8V | 83MHz | LGA de 8 contactos |
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