Las medidas de seguridad se aplicarán a las aeronaves de las categorías A, B, C, D, E, F, G y H.
Especificaciones
Categoría:
Circuitos integrados (ICs)
Integrado
Sistema en el microprocesador (SoC)
Número del producto de base:
A2F060M3E
Estado del producto:
No está disponible
Aparatos periféricos:
ACCESO DIRECTO DE MEMORIA, POR, WDT
Cualidades primarias:
ProASIC®3 FPGA, puertas 60K, 1536D-Flip-Flops
Serie:
SmartFusion®
Paquete:
Envases
El Sr.:
Microsemi Corporation
Paquete de dispositivos del proveedor:
256-FPBGA (17x17)
Conectividad:
EBI/EMI, ² C, SPI, UART/USART DE I
Temperatura de funcionamiento:
-55°C ~ 125°C (TJ)
Arquitectura:
MCU, FPGA
Envase / estuche:
256-LBGA
Número de entradas/salidas:
MCU-26, FPGA-66
Tamaño de la RAM:
16KB
velocidad:
100 MHz
Procesador central:
ARM® Cortex®-M3
Tamaño de destello:
128KB
Alta luz:
A2F060M3E-1FG256M
,A2F060M3E-1FG256M IC de circuitos integrados
Introducción
ARM® Cortex®-M3 Sistema en chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Puertas, 1536D-Flip-Flops 100MHz 256-FPBGA (17x17)
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Común:
In Stock
Cuota de producción: