XILINX Embedded FPGA Circuitos integrados (IC)

XC2VP7-8FF672C XC2VP4-8FF672C XILINX FPGA IC Circuito integrado XC2VP7-8FFG672C XC2VP4-8FFG672C

Resumen de las características de Virtex-II Pro™ / Virtex-II Pro X • Solución FPGA de plataforma de alto rendimiento, que incluye - Hasta veinte transceptores multigigabit (MGT) integrados RocketIO™ o RocketIO X - Hasta dos bloques de procesador IBM PowerPC™ RISC • Basado en la tecnología FPGA de plataforma Virtex-II™ - Recursos lógicos flexibles - Configuración en el sistema basada en SRAM - Tecnología de interconexión activa - Jerarquía de memoria SelectRAM™+ - Bloques multiplicadores de 18 bits x 18 bits dedicados - Circuito de gestión de reloj de alto rendimiento - Tecnología SelectI/O™-Ultra - E/S de impedancia controlada digitalmente (DCI) XCITE Los miembros de la familia Virtex-II Pro / Virtex-II Pro X y los recursos se muestran en

Empresa: Angel Technology Electronics Co.

Clasificaciones ambientales y de exportación

Acerca de XILINX FPGA IC Categoría:

Xilinx ofrece una cartera integral de múltiples nodos para abordar los requisitos en un amplio conjunto de aplicaciones.Ya sea que esté diseñando una aplicación de red de alto rendimiento y de última generación que requiera la mayor capacidad, ancho de banda y rendimiento, o esté buscando un FPGA de bajo costo y tamaño reducido para llevar su tecnología definida por software al siguiente nivel, Los FPGA y los circuitos integrados 3D de Xilinx le brindan integración del sistema mientras optimizan el rendimiento/vatio.

SoC programables, MPSoC y RFSoC

Rendimiento y potencia inigualables

La cartera de SoC de Xilinx integra la capacidad de programación del software de un procesador con la capacidad de programación del hardware de una FPGA, lo que le brinda niveles inigualables de rendimiento, flexibilidad y escalabilidad del sistema.La cartera brinda a sus diseños los beneficios generales del sistema de reducción de energía y menor costo con un tiempo de comercialización rápido.

Circuitos integrados 3D programables

Mayor ancho de banda e integración

Los circuitos integrados 3D homogéneos y heterogéneos de Xilinx ofrecen la densidad lógica, el ancho de banda y los recursos en chip más altos de la industria, lo que abre nuevos caminos en la integración a nivel de sistema.Los circuitos integrados 3D UltraScale de Xilinx proporcionan niveles sin precedentes de integración del sistema, rendimiento, ancho de banda y capacidad.

Circuitos integrados de cartera optimizados en función de los costos

La cartera optimizada de costos de Xilinx es la más amplia de la industria y comprende cuatro familias que están optimizadas para capacidades específicas:

espartano^®-6 FPGA para optimización de E/S

• FPGA Spartan-7 para optimización de E/S con el mayor rendimiento por vatio
• Artix^®-7 FPGA para la optimización del transceptor y el ancho de banda DSP más alto
• Zynq^®-7000 SoC programables para la optimización del sistema con integración de procesador escalable
• Artix UltraScale+™ FPGA para alto ancho de banda de E/S y cómputo DSP