XC4VLX15-12FFG676C XILINX Virtex-4 Family FPGAS IC (circuito integrado) XC4VLX15-12FFG676I

Clasificaciones ambientales y de exportación

Acerca de XILINX FPGA IC Categoría:

Descripción general Al combinar la arquitectura Advanced Silicon Modular Block (ASMBL™) con una amplia variedad de características flexibles, la familia Virtex®-4 de Xilinx mejora enormemente las capacidades de diseño de lógica programable, lo que la convierte en una poderosa alternativa a la tecnología ASIC.Los FPGA Virtex-4 comprenden tres familias de plataformas (LX, FX y SX) que ofrecen múltiples opciones y combinaciones de características para abordar todas las aplicaciones complejas.La amplia gama de bloques de núcleo duro IP Virtex-4 FPGA incluye los procesadores PowerPC® (con una nueva interfaz APU), MAC Ethernet trimodal, transceptores seriales de 622 Mb/s a 6,5 ​​Gb/s, segmentos DSP dedicados, circuitos de gestión de reloj de velocidad y bloques de interfaz síncrona de fuente.Los componentes básicos de Virtex-4 FPGA son mejoras de los que se encuentran en las populares familias de productos Virtex, Virtex-E, Virtex-II, Virtex-II Pro y Virtex-II Pro X, por lo que los diseños de generaciones anteriores son compatibles con versiones posteriores.Los dispositivos Virtex-4 se producen en un proceso de cobre de 90 nm de última generación que utiliza tecnología de obleas de 300 mm (12 pulgadas).

Resumen de las características de la familia Virtex-4

• Tres familias — LX/SX/FX - Virtex-4 LX: Solución de aplicaciones lógicas de alto rendimiento - Virtex-4 SX: Solución de alto rendimiento para aplicaciones de procesamiento de señales digitales (DSP) - Virtex-4 FX: Alto rendimiento, completo -solución destacada para aplicaciones de plataforma integrada

• Tecnología de reloj Xesium™ - Bloques de administrador de reloj digital (DCM) - Divisores de reloj emparejados en fase (PMCD) adicionales - Relojes globales diferenciales • Slice XtremeDSP™ - 18 x 18, complemento a dos, multiplicador con signo - Etapas de tubería opcionales - Acumulador incorporado (48 bits) y sumador/restador • Jerarquía de memoria RAM inteligente - RAM distribuida - Bloques de RAM de 18 kbit de doble puerto · Etapas de canalización opcionales · La lógica FIFO programable opcional reasigna automáticamente las señales RAM como señales FIFO - La interfaz de memoria de alta velocidad admite DDR y DDR-2 SDRAM, QDR-II y RLDRAM-II.

• Tecnología SelectIO™ - Operación de 1.5V a 3.3VI/O - Tecnología sincrónica de fuente ChipSync™ incorporada - Terminación activa de impedancia controlada digitalmente (DCI) - Banco de E/S de grano fino (configuración en un banco) • Recursos lógicos flexibles • Cifrado de flujo de bits AES de chip seguro • Proceso CMOS de cobre de 90 nm • Voltaje de núcleo de 1,2 V • Empaquetado Flip-Chip que incluye opciones de paquete sin Pb • RocketIO™ Transceptor multigigabit (MGT) de 622 Mb/s a 6,5 ​​Gb/s [solo FX] • Núcleo de procesador IBM PowerPC RISC [solo FX] - Núcleo PowerPC 405 (PPC405) - Interfaz de unidad de procesador auxiliar (coprocesador de usuario) • Múltiples MAC Ethernet trimodal [solo FX]

Descripción arquitectónica:

Descripción general de la matriz FPGA Virtex-4 Los dispositivos Virtex-4 son matrices de puertas programables por el usuario con varios elementos configurables y núcleos integrados optimizados para diseños de sistemas de alta densidad y alto rendimiento.Los dispositivos Virtex-4 implementan la siguiente funcionalidad: • Los bloques de E/S proporcionan la interfaz entre los pines del paquete y la lógica configurable interna.Los estándares de E/S más populares y de vanguardia son compatibles con los bloques de E/S programables (IOB).Los IOB están mejorados para aplicaciones síncronas de origen.Las optimizaciones síncronas de origen incluyen corrección por bit, serializador/deserializador de datos, divisores de reloj y recursos de reloj locales dedicados.• Los bloques lógicos configurables (CLB), los elementos lógicos básicos para los FPGA de Xilinx, proporcionan lógica combinatoria y síncrona, así como memoria distribuida y capacidad de registro de desplazamiento SRL16.• Los módulos de RAM en bloque proporcionan una RAM flexible de 18 Kbit de doble puerto verdadero, que se pueden conectar en cascada para formar bloques de memoria más grandes.Además, las RAM de bloque Virtex-4 FPGA contienen lógica FIFO programable opcional para una mayor utilización del dispositivo.• Segmentos XtremeDSP integrados que se pueden conectar en cascada con multiplicadores dedicados de 18 bits x 18 bits, sumador integrado y acumulador de 48 bits.

Descripción arquitectónica: descripción general de la matriz FPGA Virtex-4 Los dispositivos Virtex-4 son matrices de puertas programables por el usuario con varios elementos configurables y núcleos integrados optimizados para diseños de sistemas de alta densidad y alto rendimiento.Los dispositivos Virtex-4 implementan la siguiente funcionalidad: • Los bloques de E/S proporcionan la interfaz entre los pines del paquete y la lógica configurable interna.Los estándares de E/S más populares y de vanguardia son compatibles con los bloques de E/S programables (IOB).Los IOB están mejorados para aplicaciones síncronas de origen.Las optimizaciones síncronas de origen incluyen corrección por bit, serializador/deserializador de datos, divisores de reloj y recursos de reloj locales dedicados.• Los bloques lógicos configurables (CLB), los elementos lógicos básicos para los FPGA de Xilinx, proporcionan lógica combinatoria y síncrona, así como memoria distribuida y capacidad de registro de desplazamiento SRL16.• Los módulos de RAM en bloque proporcionan una RAM flexible de 18 Kbit de doble puerto verdadero, que se pueden conectar en cascada para formar bloques de memoria más grandes.Además, las RAM de bloque Virtex-4 FPGA contienen lógica FIFO programable opcional para una mayor utilización del dispositivo.• Segmentos XtremeDSP integrados que se pueden conectar en cascada con multiplicadores dedicados de 18 bits x 18 bits, sumador integrado y acumulador de 48 bits.

Xilinx ofrece una cartera integral de múltiples nodos para abordar los requisitos en un amplio conjunto de aplicaciones.Ya sea que esté diseñando una aplicación de red de alto rendimiento y de última generación que requiera la mayor capacidad, ancho de banda y rendimiento, o esté buscando un FPGA de bajo costo y tamaño reducido para llevar su tecnología definida por software al siguiente nivel, Los FPGA y los circuitos integrados 3D de Xilinx le brindan integración del sistema mientras optimizan el rendimiento/vatio.

Características eléctricas de la FPGA Spartan-6 Las FPGA Spartan®-6 LX y LXT están disponibles en varios grados de velocidad, siendo -3 el de mayor rendimiento.Los parámetros eléctricos de CC y CA de los dispositivos FPGA Automotive XA Spartan-6 y FPGA Spartan-6Q de grado de defensa son equivalentes a las especificaciones comerciales, excepto donde se indique lo contrario.Las características de temporización del dispositivo industrial comercial (XC) de grado de velocidad -2 son las mismas que las de un dispositivo comercial de grado de velocidad -2.Los grados de velocidad -2Q y -3Q son exclusivamente para el rango de temperatura ampliado (Q).Las características de temporización son equivalentes a las que se muestran para los grados de velocidad -2 y -3 para los dispositivos de grado automotriz y de defensa.Las características de CC y CA de Spartan-6 FPGA se especifican para rangos de temperatura comerciales (C), industriales (I) y expandidos (Q).Solo los grados y/o dispositivos de velocidad seleccionados pueden estar disponibles en los rangos de temperatura ampliados o industriales para dispositivos de grado automotriz y de defensa.Las referencias a nombres de dispositivos se refieren a todas las variaciones disponibles de ese número de pieza (por ejemplo, LX75 podría denotar XC6SLX75, XA6SLX75 o XQ6SLX75).El grado de velocidad Spartan-6 FPGA -3N designa dispositivos que no admiten la funcionalidad MCB.Todas las especificaciones de voltaje de suministro y temperatura de empalme son representativas de las peores condiciones.Los parámetros incluidos son comunes a diseños populares y aplicaciones típicas.Las combinaciones de dispositivos y paquetes disponibles se pueden encontrar en:

SoC programables, MPSoC y RFSoC

Rendimiento y potencia inigualables

La cartera de SoC de Xilinx integra la capacidad de programación del software de un procesador con la capacidad de programación del hardware de una FPGA, lo que le brinda niveles inigualables de rendimiento, flexibilidad y escalabilidad del sistema.La cartera brinda a sus diseños los beneficios generales del sistema de reducción de energía y menor costo con un tiempo de comercialización rápido.

Circuitos integrados 3D programables

Mayor ancho de banda e integración

Los circuitos integrados 3D homogéneos y heterogéneos de Xilinx ofrecen la densidad lógica, el ancho de banda y los recursos en chip más altos de la industria, lo que abre nuevos caminos en la integración a nivel de sistema.Los circuitos integrados 3D UltraScale de Xilinx proporcionan niveles sin precedentes de integración del sistema, rendimiento, ancho de banda y capacidad.

Circuitos integrados de cartera optimizados en función de los costos

La cartera optimizada de costos de Xilinx es la más amplia de la industria y comprende cuatro familias que están optimizadas para capacidades específicas:

espartano^®-6 FPGA para optimización de E/S

• FPGA Spartan-7 para optimización de E/S con el mayor rendimiento por vatio
• Artix^®-7 FPGA para la optimización del transceptor y el ancho de banda DSP más alto
• Zynq^®-7000 SoC programables para la optimización del sistema con integración de procesador escalable
• Artix UltraScale+™ FPGA para alto ancho de banda de E/S y cómputo DSP
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Números de pieza relacionados: