Winbond 3V 64M BIT Serial Flash Memory Chip W25Q64 Circuitos integrados IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM MEMORIA FLASH EN SERIE Winbond 3V 64M-BIT CON FLASH DUAL, QUAD SPI

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM MEMORIA FLASH EN SERIE Winbond 3V 64M-BIT CON FLASH DUAL, QUAD SPI

1. DESCRIPCIONES GENERALES
La memoria flash serie W25Q64JV (64 M-bit) proporciona una solución de almacenamiento para sistemas con espacio, pines y energía limitados.

La serie 25Q ofrece flexibilidad y rendimiento mucho más allá de los dispositivos Serial Flash ordinarios.
Son ideales para emular código en RAM, ejecutar código directamente desde Dual/Quad SPI (XIP) y almacenar voz, texto y datos.

El dispositivo funciona con una fuente de alimentación de 2,7 V a 3,6 V con un consumo de corriente tan bajo como 1 µA para el apagado.

Todos los dispositivos se ofrecen en paquetes que ahorran espacio.

La matriz W25Q64JV está organizada en 32 768 páginas programables de 256 bytes cada una.Se pueden programar hasta 256 bytes a la vez.

Las páginas se pueden borrar en grupos de 16 (borrado de sector de 4 KB), grupos de 128 (borrado de bloque de 32 KB), grupos de 256 (borrado de bloque de 64 KB) o el chip completo (borrado de chip).El W25Q64JV tiene 2048 sectores borrables y 128 bloques borrables respectivamente.

Los pequeños sectores de 4 KB permiten una mayor flexibilidad en aplicaciones que requieren almacenamiento de datos y parámetros.
El W25Q64JV es compatible con la interfaz de periféricos en serie (SPI) estándar, SPI de E/S doble/cuádruple: reloj en serie, selección de chip,

Datos en serie I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 y I/O3.Se admiten frecuencias de reloj SPI de W25Q64JV de hasta 133 MHz, lo que permite

frecuencias de reloj equivalentes de 266 MHz (133 MHz x 2) para E/S doble y 532 MHz (133 MHz x 4) para E/S cuádruple cuando se usa E/S doble/cuádruple de lectura rápida.Estas velocidades de transferencia pueden superar el rendimiento de las memorias flash paralelas asíncronas estándar de 8 y 16 bits.

2. CARACTERÍSTICAS
 Nueva familia de memorias SpiFlash
– W25Q64JV: 64M bits / 8M bytes
– SPI estándar: CLK, /CS, DI, DO
– Doble SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Cuádruple SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Restablecimiento de software y hardware(1)
 Flash en serie de mayor rendimiento
– Relojes SPI simples, dobles/cuádruples de 133 MHz
– SPI doble/cuádruple equivalente a 266/532 MHz
– mín.100K ciclos de borrado de programas por sector
– Más de 20 años de retención de datos
 Baja potencia, amplio rango de temperatura
– Suministro único de 2,7 a 3,6 V
– <1 µA Apagado (típ.)
– Rango de funcionamiento de -40 °C a +85 °C
– Rango de funcionamiento de -40 °C a +105 °C
 Arquitectura Flexible con sectores de 4KB
– Borrado de bloque/sector uniforme (4K/32K/64K-Byte)
– Programa de 1 a 256 bytes por página programable
– Borrar/programar suspender y reanudar
 Funciones de seguridad avanzadas
– Protección contra escritura de software y hardware
– Protección especial OTP
– Superior/inferior, protección de matriz complementaria
– Protección de matriz de bloque/sector individual
– Identificación única de 64 bits para cada dispositivo
– Registro de parámetros detectables (SFDP)
– Registros de seguridad de 3X256-Bytes
– Bits de registro de estado volátiles y no volátiles
 Empaquetado eficiente en el espacio
– SOIC de 8 pines 208 mil
– 8 almohadillas WSON 6x5 mm/8x6 mm
– SOIC de 16 pines de 300 mil
– 8 pastillas XSON 4x4 mm
– TFBGA de 24 bolas de 8x6 mm (matriz de bolas de 6x4)
– 24 bolas TFBGA 8x6-mm (matriz de bolas 6x4/5x5)
– WLCSP de 12 bolas

Especificación:

Acerca de Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation es un proveedor global líder de soluciones de memoria de semiconductores.La empresa proporciona soluciones de memoria impulsadas por el cliente respaldadas por las capacidades expertas de diseño de productos, I+D, fabricación y servicios de ventas.La cartera de productos de Winbond, que consta de Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash y TrustME® Secure Flash, es ampliamente utilizada por clientes de nivel 1 en los mercados de comunicaciones, electrónica de consumo, automotriz e industrial y periféricos informáticos.

Circuitos Integrados (CI)

Optoelectrónica

Cristales, Osciladores, Resonadores

aisladores

RF/FI y RFID

Sensores, Transductores

Números de pieza de IC relacionados para disponibles:

IC-8 208 mil 64 M bits
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300 mil 64 M bits
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6 mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4 mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm (matriz de bolas 5x5)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm (matriz de bolas 6x4) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

WLCSP de 12 bolas de 64 M bits
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208 mil 64 M bits
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M bits
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208 mil 64 M bits W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JV SIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300 mil 64 M bits W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
W25Q64JVZPIM de 64 M bits
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M bits
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4 mm 64 M bits
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm (matriz de bolas 5x5) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Clasificaciones ambientales y de exportación