Placa de control principal de 8 capas de 1 oz FR4 PCB Tecnologías de montaje en superficie
Tablero de control principal de 8 capas de 1 oz
,Tecnologías de montaje en superficie de PCB FR4
,Tecnologías de montaje en superficie de PCB de 1 oz
placa de control principal de 8 capas FR4 PCB placa de circuito impreso SMT y servicio de fabricación de pcb
Nuestras placas de circuitos van desde capas dobles hasta 24 capas.
Los tipos de productos incluyen tableros ordinarios, tableros de Tg media y alta, que involucran procesos especiales como semi-agujero,
unión, impedancia, pegamento azul, aceite de carbón, dedos de oro, gongs ciegos, agujeros ciegos enterrados, agujeros avellanados, etc.;
El tratamiento de superficie puede ser spray de estaño ordinario, spray de estaño sin plomo, oro de inmersión, oro electro-níquel, oro electro-duro,
Procesos QSP, inmersión en plata, inmersión en estaño o compuestos, etc.
Nuestro PCB es ampliamente utilizado en electrónica inteligente, tecnología de comunicaciones, tecnología de energía, control industrial,
ingeniería de seguridad, industria automotriz, control médico e ingeniería optoelectrónica y otros campos.
Placa de control principal de 8 capas Placa de circuito impreso PCB FR4 Especificación:
| Material de base | FR4 | Capas) | 8 |
| Permitividad | 4.3 | Grosor | 1,6 mm |
| Espesor de cobre exterior | 1 onza | espesor de cobre (interior) | 1 onza |
| Tipo de montaje | Oro de inmersión | Diámetro mínimo del orificio | 0,2 mm |
| Ancho de línea mínimo | 0,1 mm | (MLI)Espacio mínimo de línea | 0,1 mm |
| Solicitud | Caja electrica |
Característica
|
TG170, Alta fiabilidad, tableros de 8 capas material de alta TG |
Placa de control principal de 8 capas Imágenes de la placa de circuito impreso PCB FR4:
PCB de impedancia (placa de circuito impreso) para la caja eléctrica que se muestra detalles:
Nuestra fábrica de PCB está totalmente calificada y ha pasado una serie de certificaciones que incluyen UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC, etc.
Requisito de cotización:
*Archivo Gerber de la placa PCB desnuda.
*BOM (Bill of material) para montaje.
*Para acortar el tiempo de entrega, por favor avísenos si hay alguna sustitución de componentes aceptable.
*Guía de prueba y accesorios de prueba si es necesario.
Capacidades de ensamblaje de PCB |
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| Articulo | Parámetro técnico | |
| Unión de SMT mín.Espacio | 0201mm | |
| Espacio QFP | paso 0,3 mm | |
| mín.Paquete | 0201 | |
| mín.Tamaño | 2*2 pulgadas (50*50mm) | |
| máx.Tamaño | 14*22 pulgadas (350*550mm) | |
| Precisión de colocación | ±0,01 mm | |
| Precisión de colocación | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Capacidad de colocación | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| PCB Plazo de entrega (día(s) laborable(s)) Normalmente | |||||
| simple, doble cara | 4 capas | 6 capas | Más de 8 capas | IDH | |
| Plazo de ejecución de la muestra (normal) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Plazo de entrega de la muestra (más rápido) | 48-72 horas | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Plazo de ejecución de la producción en masa | 7-9 | 10-12 | 13-15 | dieciséis | 20 |
| Plazo de ejecución del montaje de PCB | |||||
| Plazo de ejecución de la muestra | PCB Fab+Preparación de componentes +PCBA=15 días laborables | ||||
| Plazo de ejecución de la producción en masa | PCB Fab+Preparación de componentes +PCBA=21 días laborables | ||||