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Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

Categoría:
resistencia electronica
Precio:
Negotiated
Forma de pago:
T/T, Western Union
Especificaciones
Categoría:
Componentes pasivos
Familia:
Resistor fijo de SMD
Capacitancia:
30R
Usos:
Fines generales
Temperatura de funcionamiento:
-55°C ~ 125°C
Paquete Temperatura:
Cinta y carrete (TR)
Nombre:
Resistor del microprocesador de la película gruesa del poder más elevado de HP06W2F300JT5E para el a
Montaje del tipo:
Soporte superficial, MLCC
Tolerancia:
el ±1%
PODER:
1/2w
Alta luz:

HP06W2F300JT5E

,

Resistencia de chip de película gruesa 30R

,

Resistencia de chip de película gruesa de 1/2W

Introducción

Resistencia de chip de película gruesa de alta potencia HP06W2F300JT5E 30R 0,5 W ± 1% HP06 para adaptador AV, puerta de cámara de circuito de retroiluminación LCD

 

Componentes pasivos Resistencia de chip de película gruesa, resistencia SMD FIJA resistencia ajustable o resistencia sensible

Resistencia de chip de película gruesa de alta potencia HP06W2F300JT5E para adaptador AV, puerta de cámara de circuito de retroiluminación LCD

 

30R 1/2W ±1% HP06

 

Características:

• Tamaño estándar, alta potencia

• Adecuado para soldadura por ola y soldadura por reflujo

 

Introducción de marca:

 

 

1.0 Alcance:
A continuación, se encuentra la declaración de la especificación Chip Resistor Array-Concave Terminal que las producciones de UNIOHM pueden cumplir.

 

2.0 Designación de tipo:

 

La designación del tipo debe ser de la siguiente manera:

 

Ejemplo:

 

Escribe Potencia nominal Tolerancia de resistencia Resistencia nominal
4C02 1/16W j 100Ω

 

3.3.0 Calificaciones y Dimensión:

3.1 Diagrama de circuito equivalente:

2D02/2D03
/2C02/2F01

4D02/4D03

/4C02/4C03/4F01

16P8

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

R1=R2

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

R1=R2=R3=R4

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

R1=R2=R3=R4=R5=R6=R7=R8

 

3.2 Dimensiones en mm:

                                                                                         

Tipo de terminal convexo

2D02/2D03 4D02/4D03 16P8
Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06 Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06 Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06



terminal cóncava

2C02 4C02/4C03
Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06 Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

Terminal plano

2F01 4F01
Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06 Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

 

Dimensiones (mm)
Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

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Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

 

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

 

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

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Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

7.0 Especificación de rendimiento:

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

8.0 Explicación del sistema de n.º de pieza:

El número de pieza estándar incluye 14 dígitos con la siguiente explicación:
8.1 Esto es para indicar el tamaño de la resistencia de matriz de chips.
Ejemplo: 2D02,4D02,2D03,4D03,4DP3,16P8,2C02, 4C02, 4C03,2F01,4F01
8.2 5°~6° dígitos:
8.2.1 Esto es para indicar el vataje o potencia nominal.A dieta el tamaño y los números,
Se utilizan los siguientes códigos;y por favor refiérase a la siguiente tabla para más detalles:
W=Tamaño normal;“1”~“G” para indicar “1”~“16” como hexadecimal:
1/16W~1W:

Potencia 1/2 1/8 1/10 1/16
Talla normal W2 W8 Washington Grupo de trabajo

 

8.2.2 Para potencia nominal inferior a 1 vatio, el quinto dígito serán las letras W para representar el tamaño requerido

& el sexto dígito será un número o un código de letras.
Ejemplo: WG=1/16W
8.3 El séptimo dígito es para indicar la tolerancia de resistencia.El siguiente código de letra se utilizará para indicar

la tolerancia de resistencia estándar.


F=±1% G=±2% J=±5% K= ±10%

 

8.4 Los dígitos 8 a 11 son para indicar el valor de resistencia.
8.4.1 Para los valores de resistencia estándar de la serie E-24, el octavo dígito es "0", los dígitos 9 y 10 son para indicar las cifras significativas de la resistencia y el dígito 11 es el número de ceros que siguen;
Para los valores de resistencia estándar de la serie E-96, el dígito 8 al dígito 10 es para indicar las cifras significativas de la resistencia y el dígito 11 son los ceros que siguen.
8.4.2 Los siguientes números y la letra se asocian para indicar la cantidad de embalaje de los tipos de embalaje de cinta/caja y cinta/carrete.El siguiente código de letras se utilizará para algunas cantidades de embalaje:

1 = 1000 piezas 2 = 2000 piezas 3 = 3000 piezas 4 = 4000 piezas
5 = 5000 piezas C = 10000 piezas D = 20000 piezas E = 15000 piezas
8.4.5 Para algunos artículos, el dígito 14 solo puede usarse para indicar características especiales de información adicional

con los códigos se utilizarán para indicar el número de ceros en el dígito 11:
0=100 1=101 2=102 3=103 4=104 5=105 6=106 J=10-1 K=10-2 L=10-3 M=10-4
8.4.3 Los dígitos 12, 13 y 14.
El dígito 12 es para indicar el tipo de embalaje con los siguientes códigos:
C=A granel (producto en chip) T=Cinta/carrete
8.4.4 El dígito 13 es la norma que sigue los códigos:
E = Para "Protección del medio ambiente, tipo de chip sin plomo".

 

9.0 Procedimiento de pedido: (Ejemplo: 4C02 1/16W ±5% 100Ω T/R-10000)

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

 

10.0 Embalaje:
10.1 Dimensión de roscado:

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06

 

10.2 Dimensión:

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11.0 Precauciones de almacenamiento/transporte:
11.1 UNIOHM recomienda la temperatura de las condiciones de almacenamiento: 15 ℃ ~ 35 ℃, humedad: 25% ~ 75%.
(Poner condición para producto individual)
Incluso bajo las condiciones de almacenamiento recomendadas por UNIOHM, soldabilidad de productos de más de 1 año.(Poner condición para cada producto) puede degradarse.
11.2 Almacene/transporte las cajas de cartón en la dirección correcta, que se indica en una caja de cartón como un símbolo.
De lo contrario, se pueden doblar los cables debido a la tensión excesiva aplicada al dejar caer una caja.
11.3 El rendimiento del producto y las conexiones soldadas pueden deteriorarse si los productos se almacenan en los siguientes lugares:
una.Almacenamiento en alta electrostática
B.Almacenamiento en sol directo, lluvia y nieve o condensación
C.Donde los productos estén expuestos a vientos marinos o gases corrosivos, incluidos Cl2, H2S3 NH3, SO2, NO2.

 

 

 

Clasificaciones ambientales y de exportación

 

ATRIBUTO DESCRIPCIÓN
Estado RoHS Cumple con ROHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
REACH Estado REACH no afectado
ECCN EAR99
HTSUS 8532.24.0020

 

 

 

Aplicaciones
UNIOHM Electronic tiene una cadena de productos completa y madura, y tiene la capacidad de producción a gran escala para el suministro integrado de productos completos.
equipos electrónicos como comunicaciones, consumidores, computadoras, electrónica automotriz y aparatos de iluminación.
Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06
Pruebas de integración de tecnología avanzada, tecnología de película gruesa, tecnología de membrana, tecnología de materiales nanométricos,
tecnología de equipos de integración óptico-mecánica, componentes y tecnología de pruebas de confiabilidad.
Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06Resistencia de microprocesador de película gruesa HP06W2F300JT5E 1/2W 30R 0.5W ±1% HP06
Está equipado con una gran cantidad de instrumentos y equipos de corriente principal mundial como FESEM, CT, ICP-OES, impacto a alta y baja temperatura, vibración, etc., que pueden realizar pruebas de confiabilidad, análisis de fallas y detección de materiales y caracterización de componentes y materialesPrincipales áreas de productos, como condensadores cerámicos multicapa de chip, resistencias de chip, inductores de chip, condensadores electrolíticos de aluminio, varistores y otros aspectos del diseño de patentes.
 
 
 
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